AI芯片动荡变局：高通华为海思神仙打架，中国超美国成为最大市场

智东西（公众号：zhidxcom）
文 | 心缘

上世纪80年代，英特尔曾身陷风雨飘摇的境地。

令人生畏的日企在存储芯片领域势如破竹，将英特尔等美国半导体公司逼至越投资越亏损的恶性循环。

英特尔最关键的转型决定，甚至不是由英特尔所主导。大型机领导者IBM为了快速开辟个人电脑（PC）市场，在1981年向英特尔伸出橄榄枝——将PC微处理器订单交给英特尔，推动英特尔将产品重心从存储转移到微处理器业务，跃居全球最大的半导体公司。

PC时代将机遇送到英特尔面前，而英特尔引以为傲的PC业务，却成为阻碍它拥抱移动时代的枷锁。

22年后，苹果以iPhone掀起智能手机的狂澜，引发移动芯片版图的巨变。低耗电的Arm处理器开始雄赳赳的占据移动处理器市场，同时3G时代的到来让高通逆袭成智能手机芯片之皇。

电子产品的演进屡屡引发芯片领域的巨变，芯片在科技和经济发展史中何其关键，谁能掌握核心技术和主流市场，谁就掌握了制衡生态的的话语权。

历史的巧合不断上演。伴随着人工智能（AI）点燃新的蓝海市场，芯片公司NVIDIA率先收割深度学习的红利，叱咤PC和智能手机时代的半导体巨头英特尔、高通和华为也在变革中站到了新的战场，在不同的领地相遇、交战。

▲ “云-边-端”发展示意图（图源：云计算开源产业联盟报告）

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