三星集成5G基带发布时间确认

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上年八月，三星宣布发布了自己5G基带芯片Exynos M5100。它是业界第一款彻底适配3GPP Release 15的基带芯片商品，选用10nm LPP加工工艺制造，适用Sub 8GHz中低頻和厘米波高频率，并兼容问题2G/3G/4g。

三星Exynos M5100在Sub 8GHz能够完成2Gbps的网络速度，而在厘米波网络速度则是达到8Gbps，此外，4g网络速度也提高来到1.8Gbps。现阶段这款集成ic已配用来到三星Galaxy S10 5G 和三星Note 10 5G2款手机。今日，三星确定会在年末发布集成化5G基带芯片的手机处理器。

如今目前市面上的5G基带芯片全是外挂软件的，5G手机上中配用了一个CPU，另加一个5G基带芯片，彼此之间是单独的个人。那样会造成手机上功能损耗上升、室内空间会缩小等难题。

集成化5G基带芯片等同于把它内置在了CPU中，能够协助生产商节省大量的室内空间。

在这以前，外国媒体称，高通芯片和联发科也确定会发布5G集成化基带芯片，预估更快在今年 商业。此外，华为公司也将发布5G集成化基带芯片。三星仅仅确定会在年末发布集成化5G基带芯片，并无表露大量信息。小雷感觉三星集成化5G基带芯片应当也是在今年 才会在手机上配用，该基带芯片总是配用到三星自己手机，并不象高通芯片一样教给别人。

三星一直维持自研集成ic到现在，等同于为自己买来份商业保险。iPhone沒有基带芯片层面的技术性，和高通芯片翻脸之后，迫不得已向intel求助。根据这件事情表明了一个大道理，“托人比不上求己”。万一哪天三星和高通芯片产生矛盾了，即便沒有高通芯片的协助，三星仍然能够活得非常好。

三星应用高通芯片的基带芯片或CPU，必须付款相对的花费，假如自己有这种技术性，在一部分型号上配用自研集成ic，简直能够节约一大笔资产。三星已经不断提升本身半导体材料商品研发能力，目地便是为了更好地能与同行们进行猛烈的抗争。

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